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PCB專用涂鍍層測厚儀

  • 更新時間:  2024-06-20
  • 產品型號:  HT-E3-PCB
  • 簡單描述
  • PCB專用涂鍍層測厚儀HT-E3-PCB基材種類:塑膠、陶瓷、各種金屬如Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Fe等;鍍層類型:Fe、Cu、Ni、Zn、Cr、Ti、Au、Ag、Pd等測試厚度范圍:0.01微米-50微米(根據不同材質),針對各種PCB涂鍍層厚度進行測試,大面積樣品的小測試點精確定位,避免材質干擾。
詳細介紹


一、產品簡介:


PCB專用涂鍍層測厚儀HT-E3-PCB是深圳市鴻泰環保科技有限公司推出的一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),在儀器結構、功能、軟件上都進行了全面優化。采用小光斑設計,針對各種PCB板、插針等樣品的小測試點精確定位,避免材質干擾;C型樣品倉設計,X射線下照式,激光對焦精確定位,對于大型、異形不平整樣品,無需拆分,可直接測試;全自動化樣品臺設計,儀器操作更簡單



二、鍍層厚度測試性能

基材種類:塑膠、陶瓷、各種金屬如AuAgCuNiSnZnCrFe等;

鍍層類型:FeCuNiZnCrTiAuAgPd

測試厚度范圍:0.01微米-50微米(根據不同材質)

測試精度:最外層偏差小于5%,次外層偏差小于10%,第三層偏差小于15%

測試層數:1-5層(根據鍍層種類和厚度)

鍍層均勻性測試:可對多點測試,數據及時顯示標準偏差,隨時掌握樣品鍍層均勻性



PCB專用涂鍍層測厚儀

三、PCB專用涂鍍層測厚儀HT-E3-PCB輻射保護

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線

● 輻射標志警示

●儀器經第三方檢測,X射線劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》


軟件技術(HeLeeX ED Workstation V3.0)

● 分析元素:Na~U之間元素

● 分析時間:90秒

● 界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易操作

● 數據一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護用戶數據安全

● 根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度

● 配備開放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。



X射線管

● 電壓:0-50v

● 最大電流;2mA

● 最大功率:50W

● 靶材:Mo

● Be窗厚度:0.2mm

● 使用壽命:大于2w小時


攝像頭

● 焦距:微焦距

● 驅動:免驅動

● 像素:500萬像素


探測器

● 類型:X123探測器(高性能電致冷半導體探測器)

● Be窗厚度:1mil

● 晶體面積:25mm2

● 最佳分辨率:145eV

● 信號處理系統:DP5



高壓電源

● 輸出電壓:0-50Kv

● 燈絲電流0-2mA

● 最大功率:50w

● 紋波系數:0.1%(p-p值)

● 8小時穩定性:0.05%



準直器、濾光片

● 系統:快拆卸準直器、濾光片系統

● 材質:多種材質準直器

● 光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選

● 組合:多種濾光片(軟件自動切換)、準直器組合


十字激光頭

● 光斑形狀:十字線

● 輸出波長:紅光650nm

● 光學透鏡:玻璃透鏡

● 尺寸:Φ10×30mm

● 發散角度:0.1-2mrad

● 工作電壓:DC 5V

● 輸出功率:<5mW

● 工作溫度:-10~50℃

● 儲存溫度:-40~85℃




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